GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

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  • 名称
  • 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
  • 图集标准编号
  • GB/T 41853-2022
  • 发布日期
  • 2022-10-12
  • 实施日期
  • 2022-10-12
  • 图集标准编号
  • GB/T 41853-2022
  • 标准状态
  • 现行(*非即时更新以实际为准)
详情介绍

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

标准编号:GB/T 41853-2022

规范名称:半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

该国家标准规定了晶圆键合后键合强度的测量方法,适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式,以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。

该国家标准适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

全国微机电技术标准化技术委员会

起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、中机生产力促进中心有限公司、杭州左蓝微电子技术有限公司、明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司、河北美泰电子科技有限公司、华东光电集成器件研究所、深圳市美思先端电子有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

起草人:李倩、王伟强、翟晓飞、何凯旋、崔波、武斌、王冲、顾枫、李根梓、田松杰、刘建生、汪蔚、高峰

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量(图)

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